OHKURA大仓 半导体制造设备 DF1600

OHKURA大仓  半导体制造设备   DF1600

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特色

■实现高速温降（FTP兼容）
采用垂直电阻加热系统的独特加热器实现高速升温和高温，高速升降处理及正常加工均可由单台机器完成。

■我们独特的晶圆传输系统 利用
独特的晶圆转移系统，是可靠的驱动单元。

■配备晶圆转换机制 可通过将船槽螺距转换为任意间距实现晶圆转移
。（设定范围4.76~9.52毫米）晶圆传输通过盒式机到盒式机完成。

■强调生产力和操作性的
装置 TFT面板带有触摸面板，用于控制部分，是高效且可操作性的设备。

■晶圆可在低温
下装载 可在低温下进入晶圆。大气困扰的影响显著减少。

■反应管的安全便捷安装与拆卸
自动升降机可更安全、更便捷地安装和拆卸反应管。

■独特的温控系统 由于采用
了独特的加热器和温控系统的方法，温度恢复特性得到了显著提升。

■可维护性 即使
多台机组布置，设计也确保维护和可运行性不受影响。

规格